全球前6 澳大於“芯片奥林匹克"再创佳绩
2018-02-14 18:05:00

全球前6 澳大於“芯片奥林匹克"再创佳绩

澳门大学模拟与混合信号超大规模集成电路国家重点实验室师生於2月11至15日在美国三藩市举行的国际电机电子工程师学会(IEEE)第65届国际固态电路研讨会(ISSCC)发表研究成果。今年澳大共有七篇论文被会议接纳,成为发表论文数量最多的机构,位处全球前六名,其他包括三星、南韩科学技术院(KAIST)、英特尔、荷兰代尔夫特理工大学及美国佐治亚理工学院,反映澳大在国际上的认受性,以及在亚洲地区微电子领域中处领先地位。

全球共有 207 篇论文入选研讨会,入选率为33%。其中来自中国的论文共有 14 篇,包括澳门大学7篇、香港科技大学2篇、复旦大学2篇、北京大学1篇、电子科技大学(成都)1篇及亚德诺半导体技术(上海)1篇,分别属於无线通讯、射频电路、神经形态、时钟和安全电路、自适应电路和数字调节器及用於无线功率和能量收集的其他类比电路等多个大领域,所有都是物联网新兴领域中重要的议题,包括今年的会议主题“矽工程社交世界”。

澳大微电子博士于维翰於会上获IEEE固态电路学会颁予“博士生成就奖”,嘉许其於微电子领域上的杰出研究。另外三名澳大微电子博士研究生获邀在“学生科研前瞻”会议上发表演说。最後,模拟与混合信号超大规模集成电路国家重点实验室的团队更获得享负盛名的“2017 Takuo Sugano杰出远东论文奖",是65届会议以来首次由中国的团队获得。

国际固态电路研讨会,由IEEE固态电路学会主办,为最负盛名的电子领域国际学术会议,其论文遴选标准极其严格。同时,也是世界上规模最大、水准最高的固态电路国际会议,每年展示全球固态电路研发的最新趋势,已成为国际公认的芯片领域“奥林匹克”。今届会议吸引了来自全球的三千多名芯片设计师,是各家芯片公司展现最新技术的舞台。



澳大於“芯片奧林匹克"再創佳績


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